- 2024-06-15 15:40 5095
- 产品价格：面议
- 发货地址：广东深圳宝安区 包装说明：不限
- 产品数量：9999.00 千克产品规格：不限
- 信息编号：122795564公司编号：6550837
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江门千住锡膏
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日本千住金属工业珠式会社针对**无铅化的要求开发出的千住锡膏较常用的型号为：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，两种型号的无铅锡膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 与以往的无铅锡膏相比，解决了因无铅化引起的保存稳定性和使用稳定性、润湿性、高融点的耐热性等问题。M705-S101-S4在保持以往产品GRN360系列的保存、印刷时粘度稳定性的同时，可进一步提高耐热性、抑制助焊剂飞溅并提高了可靠性，是综合提高了实装品质以及操作性的产品,常用锡膏型号有：S70G
千住金属工业株式会社是良好**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念，先进的炼金术，确保了高可靠性，龟裂、抑制侧球等通用特性外，还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表，在到现在为在无铅领域较为广泛的应用。
一．合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程，比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少，球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉（粒径25 ~ 36um类型，15 ~ 25um类型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%，并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试)，没有清洗。
三．千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时，连续使用的锡膏对印刷性的影响，包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损，影响到了如何产生热塌和桥接器，就这样，在高粘度方面，我们很容易发生黏度设定以适应环境，如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机，就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时，它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中，锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性，即使是连续的续续使用，也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用，黏度特性的变化也很少。
3.另外，用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合，在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH)，注意虽然也有8小时以上的高粘性，但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置，或者在潮湿环境下也不会发生锡球，对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板，贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方，即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性，所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤，让千住锡膏里溶剂成分挥发，同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是，过度的预热处理将会对粉末进行再氧化，有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的较小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降，并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比，是实现了焊锡的低飞溅，较大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是，我们可以从反差飞行的特性，
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化)，实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期：未开封的锡膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作为无铅制程实现业界较长6个月的保证。
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As(砷)
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. **号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样书记载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，良好世界开始生产千住锡膏，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发 表的「*2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨，并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性。
千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
千住金属工业株式会社是良好**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念，先进的炼金术，确保了高可靠性，龟裂、抑制侧球等通用特性外，还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表，在到现在为在无铅领域较为广泛的应用。
一．合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程，比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少，球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉（粒径25 ~ 36um类型，15 ~ 25um类型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%，并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试)，没有清洗。
三．千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时，连续使用的锡膏对印刷性的影响，包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损，影响到了如何产生热塌和桥接器，就这样，在高粘度方面，我们很容易发生黏度设定以适应环境，如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机，就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时，它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中，锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性，即使是连续的续续使用，也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用，黏度特性的变化也很少。
3.另外，用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合，在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH)，注意虽然也有8小时以上的高粘性，但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置，或者在潮湿环境下也不会发生锡球，对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板，贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方，即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性，所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤，让千住锡膏里溶剂成分挥发，同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是，过度的预热处理将会对粉末进行再氧化，有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的较小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降，并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比，是实现了焊锡的低飞溅，较大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是，我们可以从反差飞行的特性，
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化)，实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期：未开封的锡膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作为无铅制程实现业界较长6个月的保证。
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As(砷)
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. **号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样书记载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，良好世界开始生产千住锡膏，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发 表的「*2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨，并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性。
千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
