- 2024-04-26 15:40 2655
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哈尔滨千住焊锡丝厂家
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ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散，信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅减低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯钖丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。较适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS **助焊剂，进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材**焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡，抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝，这是可在绝缘体的玻璃上，直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是*在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
千住焊锡丝用微细线**松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用*自的伸线技术制成的较细**松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行**微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。较适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
较适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，较适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，较适合微小元件、窄间距实装
采用*自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现**微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有较细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
千住低温焊锡丝在**业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用*自的加工技术，在**业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借** Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。较适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.*自的加工技术在**业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此较适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
**世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装**助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温**助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温**助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
低飞散，信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅减低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯钖丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。较适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS **助焊剂，进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材**焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡，抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝，这是可在绝缘体的玻璃上，直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是*在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
千住焊锡丝用微细线**松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用*自的伸线技术制成的较细**松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行**微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。较适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
较适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，较适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，较适合微小元件、窄间距实装
采用*自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现**微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有较细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
千住低温焊锡丝在**业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用*自的加工技术，在**业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借** Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。较适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.*自的加工技术在**业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此较适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
**世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装**助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温**助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温**助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
