大鹏高活性焊锡膏

C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

东莞市铭上电子科技有限公司专业生产销售镭雕机、激光打标机（光纤激光打标机、二氧化碳CO2激光打标机、紫外线激光打标机，非标自动化激光打标机、UV高精密激光打标机、线路板二维码激光打标机）。我们的产品适用于各种行业。如：锂离子电池、光通讯器材、手机通讯部件、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金灯具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、五金模具、精密器械、医疗器械、集成电路、IT电子产品、数码金属部件、**航空部件、印刷制版、仪器仪表、SMT组装、陶瓷珠宝、计算机制造、服装服饰皮革、餐饮炊具、工艺礼品、广告装饰等众多金属、非金属、电子制造领域等。
我们的设备性能稳定可靠，操作维护简便，在同类产品种占有很高的性价比。我们为客户提供完善的设备应用解决方案，销售珠三角、长三角及全国。
东莞市铭上电子科技十余年专注电子焊料，和SMT周边高端焊料，特种焊料，品牌SMT贴片胶等。手机板锡膏，密脚IC锡膏，QFN、异型元件端子，连接器，卡槽焊接锡膏，不锈钢，镀镍，铝焊接锡丝锡线，氧化不上锡板焊接锡膏等。
无铅锡膏：高温锡膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7)
中温锡膏(SnBiAg / SnBiCu) 低温锡膏(SnBi) 有铅锡膏：锡铅SnPb 锡铅银SnPbAg
散热器锡膏锡铋铜简介
1、铅含量≤200ppm，内控标准≤100ppm.
2、润湿性佳，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。
3、润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足
时间用于形成界面合金金。
4、残留松香无色，量少，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。
5、粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续.
6、保湿性能优异，适应生产制程要求。为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金？熔点低，熔点139℃，峰值温度160－180℃即可完成焊接，散热器尺寸大，热容 量大，降低峰值温度可减少能量损耗， 降低对回流焊设备的要求，还可缩短回 流时间提高生产效率，降低成本。 价格低，价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降，生产效率提高，减少了热管胀管几率，铜变色程度减轻。 润湿性降低，空洞增加，需用特制的焊剂弥补， 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性，钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低，设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降，某些镀镍件可能产生拒焊。
电脑散热方式散热器基础，电脑散热方式主要有三种：1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用较多，也是较成熟的方法， 拆开您的主机箱，您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法
风冷散热原理，所谓风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片）紧密接触的金属散热片， 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上，利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面，加快散热片与空气之间的热对流， 即强制对流散热。
冷散热的优缺点，让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点： 优点：结构简单，价格低廉(比较其它散 热方法)，安全可靠、技术成熟。 缺点：不能将温度降至室温以下，由于 存在风扇的转动，所以有噪音，风扇寿命 有时间限制。

东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料，锡膏，锡丝。特种焊接锡膏，有铅，无铅，无卤，低温系列，专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的**强焊接锡膏。专门从事**类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，**铝基板焊接，热管技术领**业，良好品质行业良好，全国出货，专业服务客户。
SMT贴片锡膏、散热器模组锡膏、高频头锡膏、针管锡膏焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，散热器制造**等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。