东莞市铭上电子科技有限公司
活性:高活性润湿性:很强的焊接扩散性焊接性:优异的焊接性印刷效果:良好的脱模成型效果环保:无铅无卤
当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的"灯草"过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有较低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
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