活性:高活性润湿性:很强的焊接扩散性焊接性:优异的焊接性印刷效果:良好的脱模成型效果环保:无铅无卤
6)换线**过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
风冷散热模组分类,根据电脑类型分类: (1)台式电脑散热器 (2)笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同, ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器,散热性能较好,散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了,内部空间有限,散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高,这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进,更复杂的工艺进 行生产。
散热模组,台式电脑散热器
散热模组(笔记本)IBM笔记本散热管笔记本散热系统
散热模组常见组成单元热管平面 (底板)
还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析(1)
以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构:
(1)平面与平面
(2)平面与热管
(3)平面与鳍片
(4)平面与折片
散热模组形状类型分析(2)
(5)热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况: 1)热管插入鳍片中 2)热管与鳍片底部焊接(与类型2热管与平面差不多) 3)热管插入鳍片中,上方有较大面积的开口槽,回流时溶剂更易挥发
(Sn42Bi58)锡膏回流说明(1)不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态
焊接要领
的流动性及残留松香的要求不同,针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差,通常无法满足散热 器焊接的要求,这就要求焊剂提供好的润湿性, 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥,溶剂残余量越多促进润湿进行。
散热模组锡膏回流说明(2)
散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑: 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性,保证较高的 钎着率,但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提,也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率,锡膏在较短的时间内升至熔点,此时溶剂挥 发较少,润湿性更好得到发挥,由于焊剂中溶剂量较多,焊剂 流动性就更好,更好的带动液态焊料的流动(扩展润湿)。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些,残留也更软一些,更容易 产生溢锡,溢松香,也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接(尤其是有较大开槽类型)采用较快的升温速率, 流动性就比较好,促进锡在热管表面的包裹,而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率,加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发(锡熔化时溶剂不可挥发过度,进而影响润 湿,降低钎着率),降低残留和锡的流动性,使焊料在“原地” 润湿,改善焊后外观。
散热模组散热器锡膏回流说明(3)升温预热区:
锡面不平整
散热器不良分析
现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因: 1)焊剂润湿性不够 2)升温速率太慢,导致溶剂过 早挥发,影响润湿性发挥 3)回流时间太长,润湿失效, 锡收缩反润湿。
溢锡不良1(鳍片溢锡)
现象描述:1)锡从鳍片与底板接触部位周围溢出,淌到底板的四周。2) 锡从鳍片缝隙中溢出,鳍片缝隙可看到白色点状锡(图片暂缺) 可能原因分析 1)锡膏润湿不好,回流时内部形成大量空洞将锡挤出。(假如剖面有 较多空洞,通常鳍片缝隙处也有溢锡,属于此原因) 2)模板太厚,造成锡膏印刷量大。 3)回流时间太长,松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少,而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1:改用润湿性好的配方 原因2:使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3:降低升温速率,使溶剂挥发更充分,减少残留,并适当缩 短回流时间
溢锡不良2(折片溢锡)
现象描述:
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出,假如锡连续而且每个折片 旁都有,则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方,提高 升温速率 折片溢锡
溢锡不良3(孔洞溢锡)
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1)焊缝垂直,锡熔化时沿 着缝隙往下流2)润湿性过 高,锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率,促进溶剂挥 发,减小残留的流动能力, 降低润湿性 孔洞溢锡
空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成
解决办法
加快升温速率,提高回 流峰值温度,延长回流 时间,或采用润湿性更 好的配方。
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