- 2024-06-28 15:40 2635
- 产品价格：面议
- 发货地址：广东深圳宝安区 包装说明：不限
- 产品数量：9999.00 千克产品规格：不限
- 信息编号：176931593公司编号：6550837
- 张先生 经理 微信 13543272580
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清远千住锡膏出售
- 相关产品：
日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏，是目前电子行业使用为广泛的锡膏，其拥有的焊接特性及稳定性，能有效的抑制锡珠的产生，是制造电子产品的锡膏，日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)
千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」，具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性，可以配合各种作业温度，有各种不同系列的产品。根据合金成分不同，可提供之焊材形状也会受到限制，请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外，并开发了各种多用途合金。
低成本＋高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念紹介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 （机械性能，熔融温度，润湿性）
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性（间歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌＆热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意：
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据，我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书，敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
（根据ANSI/J-STD-005分类）
其他粉末粒径也可适用，敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品，具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏，具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性，
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
与SAC305（M705） 相比， M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹，且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. **号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)
千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」，具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性，可以配合各种作业温度，有各种不同系列的产品。根据合金成分不同，可提供之焊材形状也会受到限制，请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外，并开发了各种多用途合金。
低成本＋高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念紹介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 （机械性能，熔融温度，润湿性）
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性（间歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌＆热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意：
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据，我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书，敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
（根据ANSI/J-STD-005分类）
其他粉末粒径也可适用，敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品，具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏，具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性，
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
与SAC305（M705） 相比， M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹，且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. **号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
