深圳市一通达焊接辅料有限公司
千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求,而研发出一整套的*特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时,它也可以提供优异的助焊活性,提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后, 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外,M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
1.符合无卤素要求(Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计,有效的控制BGA的空洞率,解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题,千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度,对锡珠的控制尤其**。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面,重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.
中温千住无铅锡膏,由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定,回流时能迅速释放活性,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性,回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点:
1.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性,良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞,达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏, 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统, 使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘 阻抗,即使免洗也能拥有较高的可靠性。千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。