返修助焊膏 助焊膏和助焊膏 海云森科技

深圳市海云森科技有限公司

海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨，其发展速度成为同行业的，秉承*大潮到来之际，公司以环境保护为己任，率先开发出无铅焊锡膏，无铅助焊剂，无铅清洗剂等产品。
有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

根据基体特性
不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异，尤其是一些难焊金属，如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能，通常选择活性较强的助焊剂。

熔点相匹配
为了配合钎料的使用 ，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。

树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
海云森科技公司深信，**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援，必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠！