海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨,其发展速度成为同行业的,秉承*大潮到来之际,公司以环境保护为己任,率先开发出无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅清洗剂等产品。
熔点相匹配
为了配合钎料的使用 ,所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点,则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。
助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜,使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力,促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
助焊剂的主要作用:
(1)钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物,为液态钎料的铺展创造条件。
(2)以液体薄层覆盖在母材和钎料表面,隔绝空气起保护作用。
(3)起界面活性作用,改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
有机系列助焊剂(OA)
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
海云森科技公司深信,**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援,必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠!